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Ziptronix ZiBond 技术成熟将应用于消费类移动市场

关键词:图像传感器 消费类电子

时间:2014-05-09 10:30:08      来源:半导体制造

Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低温直接粘合专利技术的供应商,今日公布与 IO Semiconductor(以下简称“IOsemi”)签署独家专利有限

Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低温直接粘合专利技术的供应商,今日公布与 IO Semiconductor(以下简称“IOsemi”)签署独家专利有限授权协议,授权 IOsemi 将其 ZiBond 技术用于消费类移动产品的 RF前端元件 。此协议象征着 Ziptronix 的专利 ZiBond 技术进军新的大批量应用市场。

Ziptronix 首席执行官兼总裁 Dan Donabedian 指出:“与 IOsemi 签署的授权协议对我们来说是个令人兴奋的优势,因为它开拓了一个崭新的大批量应用领域,将本公司的业务范围扩展至快速发展的移动市场;此外,还证明了授权 ZiBond 等既定技术的价值。在此情况下,授权既定技术让 IOsemi 能够利用更佳性能及更低成本提供革新的 RF 前端解决方案。”

IOsemi 的?ZEROcap? CMOS? 技术是基于成熟的 0。18μm CMOS 工艺,加上比其他可用技术更低的插入损耗和更好的线性特性,提供一流的 RF 性能。相对其他与之竞争的元件,它的占用空间更小、成本更低。ZiBond 的投入应用,让采用标准 CMOS 工艺生产的 RF 开关,能够进一步降低生产成本。由于粘合材料本身与疏松材料一样牢固或者更为牢固,因此比起其他粘合技术,更适用于后粘合工艺。

IO Semiconductor 首席执行官 Mark Drucker 说:“获得 ZiBond 授权,将其用于 RF 前端应用让本公司的技术兵工厂实现了高度可制造性和大批量粘合。它可提供关键技术,让 IOsemi 交付比竞争对手性能更好、成本更低的解决方案。我们与顶尖的制造厂商合作应用此工艺,并达到世界一流的产量和可靠性。”

Ziptronix 的 ZiBond 专利技术通过使用极薄的材料(例如二氧化硅或氮化物)促进直接粘合,实现低温、直接、无需粘合剂的晶圆到晶圆 (wafer-to-wafer) 和晶片到晶圆 (die-to-wafer) 粘合,且适用于各种半导体材料。该技术已应用于背照式 (BSI) 图像传感器的批量生产,而此次与 IOsemi 的授权协议让 ZiBond 得以应用于 RF 前端元件的大批量生产,进一步证明了其对于消费类移动市场的价值。

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